烧结工艺：
       冷压烧结：将金刚石颗粒与金属粉末混合均匀后，通过冷压成型，再在高温下烧结。此工艺简单、成本低，但金刚石颗粒分布可能不均匀，影响切割性能。
       热压烧结：在高温高压下压制和烧结，使金刚石颗粒与金属胎体结合更紧密，切割性能好。此工艺复杂、成本较高，但适用于对切割精度和效率要求较高的场合。
       电镀工艺：
       将金刚石颗粒通过电镀方法附着在基体上，形成一层薄薄的金刚石切割层。此工艺成本低、生产效率高，适用于制造较薄的切割片。但由于污染问题，已逐步取消电镀金刚石产品制作。

       电镀金刚石切割片：通过电镀方法将金刚石颗粒附着在基体上（目前应用较少）。
       按用途分类：
       石材切割锯片：用于各种天然大理石、花岗岩、人造石的切割、切片。
       光学切割锯片：用于光学玻璃、水晶等的切断、切片、切槽等。
       半导体切割锯片：用于切割半导体材料，如硅、锗等。
       工程切割锯片：用于混凝土工件的切割、切槽，以及钢筋混凝土建筑物拆除、改建等。
       陶瓷切割锯片：用于各种陶瓷材料的切割。

外 径	磨料厚度	体厚度	磨料宽度	孔径	树脂货号		金属货号
ØD（mm）	T（mm）	E（mm）	X（mm）	H*（mm）	金刚石	CBN	金刚石
76.2	0.8	0.5	63.5	12.7	10760812	12076081	13076081
76.2	1.0	0.7	63.5	12.7	10761012	12076101	13076101
101.6	0.8	0.5	63.5	12.7/32	11010832	12101083	13101083
101.6	1.0	0.7	63.5	12.7/32	11010832	12101103	13101103
101.6	1.2	0.9	63.5	12.7/32	11011232	12101123	13101123
127.0	0.8	0.5	63.5	12.7/32	11270832	12127083	13127083
127.0	1.0	0.7	63.5	12.7/32	11271032	12127103	13127103
127.0	1.2	0.9	63.5	12.7/32	11271232	12127123	13127123
152.4	0.8	0.5	63.5	12.7/32	11520832	12152083	13152083
152.4	1.0	0.7	63.5	12.7/32	11521032	12153103	13153103
152.4	1.2	0.9	63.5	12.7/32	11521232	12151123	13151123
177.8	0.8	0.5	63.5	12.7/32	11780832	12128083	13128083
177.8	1.0	0.7	63.5	12.7/32	11781032	12128103	13128103
177.8	1.2	0.9	63.5	12.7/32	11781232	12128123	13128123
203.2	0.8	0.5	63.5	12.7/32	12030832	12203083	13203083
203.2	1.0	0.7	63.5	12.7/32	12031032	12203103	13203103
203.2	1.2	0.9	63.5	12.7/32	12031232	12203123	13203123
203.2	1.6	1.2	63.5	12.7/32	12031632	12203163	13203163
254.0	1.2	0.9	63.5	12.7/32	12541232	12254123	13254123
254.0	1.6	1.2	63.5	12.7/32	12541632	12254163	13254163
304.8	1.2	0.9	63.5	12.7/32	13051232	12305123	13305123
304.8	1.6	1.2	63.5	12.7/32	13051632	12305163	13305163