HT-M 和 HT-H 是创新的金刚石磨盘，延伸到细磨单一微米粒度。它们取代了传统的研磨工艺，在材料磨削率、表面质量、工件几何形状和寿命方面都取得了较好的效果。HT 金刚石磨盘能使各种材料的细磨到金刚石粒度3 μm以下，提供了一个简单和清洁的精细研磨过程。

       高硬度与耐磨性
       金刚石作为已知较硬的天然物质，赋予磨盘高的抗磨损能力，适合加工硬质合金、陶瓷、光学玻璃等高硬度材料，且使用寿命超传统磨具。
       高精度与低粗糙度
       加工后表面粗糙度可达纳米级，满足半导体、光学元件等对光洁度的严苛要求。
       加工效率高
       磨削效率高，可快速去除材料，同时减少磨具消耗，降低综合成本。
       稳定性强
       粒度均匀、固结强度高，加工过程中无跳动、无划痕，确保工件平整度。

金刚石尺寸	直径	HT-M		HT-H
		带背胶货号	金属载体货号	带背胶货号	金属载体货号
60μm	200 mm	37334601	37335601	73344601	73354601
	250 mm	37334602	37335602	73344602	73354602
	300 mm	37334603	37335603	73344603	73354603
	350 mm	37334604	37335604	73344604	73354604
30μm	200 mm	37334301	37335301	73344301	73354301
	250 mm	37334302	37335302	73344302	73354302
	300 mm	37334303	37335303	73344303	73354303
	350 mm	37334304	37335304	73344304	73354304
15μm	200 mm	37334151	37335151	73344151	73354151
	250 mm	37334152	37335152	73344152	73354152
	300 mm	37334153	37335153	73344153	73354153
	350 mm	37334154	37335154	73344154	73354154
6μm	200 mm	37334061	37335061	73344061	73354061
	250 mm	37334062	37335062	73344062	73354062
	300 mm	37334063	37335063	73344063	73354063
	350 mm	37334064	37335064	73344064	73354064
3μm	200 mm	37334031	37335031	73344031	73354031
	250 mm	37334032	37335032	73344032	73354032
	300 mm	37334033	37335033	73344033	73354033
	350 mm	37334034	37335034	73344034	73354034